OSP finální povrch Entek Plus HT
- je vodný kyselý roztok určený k selektivnímu nanášení organického ochranného povlaku (OSP) na exponované měděné povrchy DPS
- pokrývá měděné plošky a průchozí otvory odolnou vrstvou, která nezpůsobuje skvrny na zlatě, zachovává povrchovou rovinnost a pájitelnost i při opakovaných eutektických nebo bezolovnatých SMT pájecích procesech
Poptat produkt
Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.
Nabízíme kvalitní prověřené materiály pro výrobu elektroniky od prvotřídních světových výrobců.
Díky více jak 25-letým zkušenostem jsme schopni Vám nabídnout odborné poradenství a servis v každé fázi naší spolupráce.
Naše skladové prostory v Brně umožňují vysokou flexibilitu v dodávkách zboží pro všechny regiony v ČR i na Slovensku.