Čištění povrchu mědi Multiprep

systém poskytující vynikající adhezi mezi měděnými povrchy a nepájivou maskou
zvýšená přilnavost zabraňuje nepájivé masce podřezávání a sekání během HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP a osazování
lze použít i jako promotor adheze pro aplikace suchého filmu a tekutého fotorezistu

Poptat produkt

Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.

Nabízíme kvalitní prověřené materiály pro výrobu elektroniky od prvotřídních světových výrobců.

Díky více jak 25-letým zkušenostem jsme schopni Vám nabídnout odborné poradenství a servis v každé fázi naší spolupráce.

Naše skladové prostory v Brně umožňují vysokou flexibilitu v dodávkách zboží pro všechny regiony v ČR i na Slovensku.