Lepení a tmelení

Elektricky vodivá lepidla

Elektricky vodivá lepidla se používají při kompletování produktů s DPS pro zajištění trvalého mechanického spojení a současně elektrického kontaktu jednotlivých částí. V mnoha případech je adhezní vazba alternativou obvyklých spojovacích technik, jako je např. pájení. Jsou typicky na bázi epoxidových pryskyřic, dvoukomponentní.  Existují i jako jednokomponentní varianty – předmixované a hluboce zmrazené. Mohou být aplikování dispenzerem, sítotiskem, tryskami, potiskem.

Použití elektricky vodivých lepidel

• mikroelektronika (při osazování DPS, čipů)
• automotive
• smart karty (spojování mezi čipem a RFID anténou)
• fotovoltaika (spojování solárních článků)
• elektrické inženýrství (stínění elektromagnetických polí)

Teplotně vodivá lepidla

Umožňují trvanlivé mechanické spojení a přitom přenos tepla z teplejší součásti na chladnější. V mnoha případech je tedy tepelná vodivá vazba alternativou běžných spojovacích procesů, jako je pájení, svařování nebo mechanické uchycení. Lze jimi lepit i jinak těžce pojitelné materiály, jako např. měď nebo hliník. Jsou tepelně vodivá i na velkých plochách a jsou odolná vůči vodě, olejům nebo plynům.

Použití teplotně vodivých lepidel

• mikroelektronika (osazování čipů, zapouzdření, odvod tepla)
• technologie snímačů (zalévání tepelných senzorů)
• výkonová elektronika (montáž silových modulů)
• energetika (připojení vedení a ploch v tepelných výměnících)
• automotive (lepení a zalévání článků baterií, elektrické motory)

Epoxidová lepidla

Jsou vhodná pro široké spektrum aplikací díky nízké viskozitě, rychlosti vytvrzování, vysoké teplotní odolnosti, dobré adhezi k mnoha typům povrchů a odolnosti proti nepříznivým povětrnostním vlivům a agresivním médiím. Epoxidová lepidla se používají v elektronice, elektrotechnice, optice nebo zdravotnické technice. Umožňují lepení téměř jakékoliv kombinace materiálů, jako jsou např. kovy, plasty, sklo nebo keramika. Jelikož mají nízkou viskozitu, pronikají i do jemných trhlin a otvorů a tím chrání citlivé jednotky před mechanickým zatížením a vlivem většiny procesních médií, jako je voda, olej nebo plyny.

Použití epoxidových lepidel

• mikroelektronika (SMD montáž, krytí sestav zaléváním)
• optika (polohovací čočky, zajištění optických senzorů, lepení optických kabelů)
• lékařská technologie (biokompatibilní, zdravotnické prostředky, jako jsou endoskopy)
• elektrotechnika (zalévání mikrospínačů)

UV vytvrditelná lepidla

Jsou využívána především u aplikací, kde je třeba rychlé prvotní vytvrzení a jsou vhodná pro celou řadu jinak těžce spojitelných materiálů (např. plast-kov, kov-sklo). UV-vytvrditelná lepidla Polytec PT jsou založena na epoxidových, akrylátových a / nebo hybridních systémech. Fluorescenční složka některých lepidel také umožňuje nákladově efektivní řízení procesu (optické kontroly) lepených sestav pod UVA.

Použití UV vytvrditelných lepidel

• osazování reprosoustav (lepení membrány a cívek)
• elektronika („dam and fill“ aplikace pro ochranu citlivých součástí)
• elektrotechnika (pasivní součástky)
• displeje (optické lepení, montáž krycích desek)
• automotive (aktivní krytí kamerových modulů CCM)
• optika (lepení pomocných čoček, optických vláken)
• lepení sklíček u hodinek v kovových a plastových pouzdrech

Teplotně vodivé pasty a gap fillery

Lepidla pro elektrické a hybridní automobilové baterie. Všechny materiály tepelného rozhraní jsou bez silikonu a většinou se vytvrzují při pokojové teplotě. Vyznačují se vysokou tepelnou vodivostí, vysokou dielektrickou pevností, velmi nízkým oděrem a nízkou měrnou hmotností.

V případě, že tepelně lepené díly musí být později odděleny nebo vyměněny bez poškození, dodáváme pastovité materiály, buď vytvrzené nebo nevytvrzené. Mohou spolehlivě překlenout jakoukoliv izolační vzduchovou mezeru.

Použití teplotně vodivých past

• jako materiály tepelného rozhraní
• elektrické a hybridní baterie
• lepení prizmatických článků na chladiče
• k připevnění externích chladičů na rámy držící jednotlivé články, např. v hybridních nebo 48V bateriích