Gap filler Polytec TP 230
- jednokomponentní pasta
- vysoká teplotní vodivost ≥ 2,3 W/ mK
- bez silikonů
- plněný keramikou
- neabrazivní
- snadno se nanáší
- nevytvrzuje, trvale pastózní
- snadno opravitelný/odstranitelný spoj
- vhodné pro chladiče a aplikace tepelného managementu v elektronickém a automobilovém průmyslu
- např. pro vyplňování a vyrovnávání mezer mezi díly, které se během provozu zahřívají, s příslušnými chladicími deskami
- Chemická báze
- olej
- Počet složek
- 1-komponentní
- Doba zpracovatelnosti při 23°C
- neomezená
- Barva
- žlutá
- Viskozita při 23°C
- 180000 mPa·s
- Teplotní vodivost [W/mK]
- 2.3
- Způsob aplikace
- dispenzer
- Použití
- tepelné spojení modulů v EV bateriích, u výměníků tepla, teplotní řízení na výkonových DPS
Poptat produkt
Odpověď můžete očekávat do 2 pracovních dnů.
Většinou to ale bývá do několika hodin.
Nabízíme kvalitní prověřené materiály pro výrobu elektroniky od prvotřídních světových výrobců.
Díky více jak 25-letým zkušenostem jsme schopni Vám nabídnout odborné poradenství a servis v každé fázi naší spolupráce.
Naše skladové prostory v Brně umožňují vysokou flexibilitu v dodávkách zboží pro všechny regiony v ČR i na Slovensku.