Dodáváme technologie a materiály pro výrobu elektroniky a DPS

Váš partner v oblasti zajištění materiálů a technického poradenství pro výrobu plošných spojů a elektrotechniky.

BLOG

Bubliny při lakování PCB: příčiny, diagnostika a prevence

30. 3. 2026

Bubliny při lakování PCB: příčiny, diagnostika a prevence

Bubliny jsou jedním z nejčastějších defektů při aplikaci konformních laků na desky plošných spojů. Jaké jsou příčiny vzniku, jak je diagnostikovat a jak jim předcházet?
Bostik představuje vteřinové lepidlo Born2Bond™ Ultra K85

11. 11. 2025

Bostik představuje vteřinové lepidlo Born2Bond™ Ultra K85

Lepidlo BOSTIK Born2Bond™ Ultra K85 obsahuje až 60 % přírodních složek a vyniká odolností vůči vlhkosti a vysokým teplotám.

Naši partneři

V naší nabídce naleznete širokou škálu produktů pro výrobu plošných spojů a elektrotechniky.

Všichni partneři
Lackwerke PETERS GmbH + Co KG
MacDermid Alpha Electronics Solutions
Axis GmbH / Ind-Sphinx Precision Ltd.
Polytec PT GmbH
Bostik, S.A.
kolb Cleaning Technology GmbH
ME.C.UT. SRL
Contronics Devices Inc.
Färber & Schmid AG

Dodáváme kvalitní a dlouhodobě prověřené materiály a chemii pro výrobu a ochranu elektroniky od renomovaných světových výrobců, používané v náročných průmyslových aplikacích.
Díky více než 25 letům zkušeností pomáháme výrobním firmám řešit technologické výzvy a poskytujeme odborné poradenství a servis v každé fázi spolupráce – od výběru materiálu po jeho zavedení do výroby.
Skladové prostory v Brně nám umožňují pružně reagovat na potřeby výroby a zajišťovat flexibilní dodávky materiálů pro firmy v České republice i na Slovensku.

Materiály a chemie pro výrobu a ochranu elektroniky

Materiály a chemie pro výrobu a ochranu elektroniky

Při výrobě elektroniky se objevují technické výzvy, které mají přímý dopad na kvalitu, výtěžnost a dlouhodobou spolehlivost výrobků. Společně se zákazníky navrhujeme a nastavujeme postupy vedoucí ke stabilním a opakovatelným procesům v reálných provozních podmínkách.

🔹 Ochrana elektroniky lakováním a zaléváním

Pomůžeme vám zvolit vhodný ochranný materiál pro elektronické sestavy vystavené vlhkosti, chemickému namáhání, teplotním výkyvům a mechanickému zatížení. Volba konkrétního laku nebo zalévací hmoty vychází z aplikačních požadavků, prostředí použití, potřebné životnosti a provozních podmínek.

🔹 Průmyslové lepení pro konstrukční i výrobní aplikace

Navrhujeme řešení lepení plastů, kovů, skla i kombinovaných materiálů včetně sestav s elektronikou. Důraz klademe na pevnost spoje, kompatibilitu materiálů a začlenění do výrobního procesu.

🔹 Depanelizace DPS a frézování

Podporujeme výrobní firmy při volbě nástrojů a technologií pro depanelizaci plošných spojů a přesné frézování. Klíčová je čistota řezu, minimalizace mechanického namáhání a optimalizace životnosti nástrojů s ohledem na materiál a konstrukci panelu.

🔹 Čištění jako základ kvalitních procesů

Zaměřujeme se na nastavení a optimalizaci čištění DPS, výrobních zařízení, šablon a lakovacích rámů tak, aby navazující procesy probíhaly stabilně a bez rizika kontaminace.

🔹 Dlouhodobá technická spolupráce

Působíme jako technický partner při zavádění řešení do výroby, jejich optimalizaci a technické podpoře při změnách procesů nebo zařízení.

 

Řešíte konkrétní situaci ve výrobě? Proberte ji s námi.

Náš tým